AI/HBM投資を背景に、半導体前工程から材料・後工程まで日本の製造装置・材料メーカーを5カテゴリ・13銘柄で整理。前工程装置／検査・計測／ウェハ・材料／レジスト・薬液／搬送・部材。
生成AIの計算需要拡大で、先端ロジック・HBM（広帯域メモリ）・先端パッケージへの設備投資が拡大している。半導体製造装置（WFE）市場は数年来の調整を経て再拡大局面にあり、日本は前工程装置・検査・材料の各分野で世界的な高シェアを握る。「AI＝半導体本体」の一段手前にある「半導体を作るための装置・材料」が、このテーマの投資対象である。
日本株での受益は、①前工程/後工程装置、②検査・計測、③シリコンウェハ等の基盤材料、④レジスト・薬液・ガス、⑤搬送・部材、という5レイヤーに分かれる。装置大手は値がさ・高PERでボラティリティが大きく、材料は相対的に業績が安定する傾向がある。
BUY／HOLD／SELL と目標株価レンジ、注目トリガーを銘柄ごとにまとめています。
